头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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WWDC 2024：平淡开场，AI成压轴亮点

北京时间2024年6月11日讯，一年一度的苹果全球开发者大会（WWDC）于今日在美国加州库比蒂诺总部举行。苹果公司首席软件工程师Craig Federighi主持了本次大会，发布了iOS 17、iPadOS 17、macOS 14、watchOS 10以及tvOS 17等新版本操作系统，以及M2系列全新芯片。

总体而言，今年的WWDC前半场显得较为平淡，主要更新集中在系统细节和功能完善方面，缺乏重磅级创新亮点。然而，大会的最后，由苹果人工智能副总裁John Giannandrea介绍的AI技术更新，却为大会增添了不少光彩。

AI成最大亮点

在AI方面，苹果发布了多项新技术和更新，包括：

• 个性化语音助手Siri进一步升级，支持更多功能和更自然的交互方式。
• 全新的神经网络引擎Metal Neuro，大幅提升机器学习性能。
• 全新的AI框架Core ML 4，支持更多机器学习模型和应用场景。
• 全新的AI芯片A17 Bionic，专门为机器学习任务设计。

这些AI技术的更新，标志着苹果在AI领域取得了重大进展，并将为苹果未来的产品和服务带来更多可能性。

分析：苹果AI野心勃勃

从此次WWDC的AI展示来看，苹果在AI领域有着非常大的野心。苹果希望将AI技术应用于其所有产品和服务中，并以此为核心竞争力之一。

未来展望：AI将重塑苹果生态

随着AI技术的不断发展，苹果未来很可能会将AI应用于更多领域，例如自动驾驶、虚拟现实、增强现实等。AI有望重塑苹果的整个产品生态，并将苹果带入一个全新的时代。

除了上述内容之外，文章还可以加入以下内容：

• 对AI技术发展趋势的分析和预测。
• 对苹果AI技术未来应用的展望。
• 专家学者对苹果AI技术的看法和评价。

以下是一些可以参考的新闻来源：

• 新浪科技
• 腾讯科技
• 网易科技
• 凤凰科技
• 36氪

希望以上信息对您有所帮助。